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PCB*的概念：

　　pcb*的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。
　　pcb*详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷*制作的故被称为“印刷”电路板。
　　PCB*就是指印制电路板在批量生产前的试产　主要应用为电子工程师在设计好电路　并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB*。而PCB*的生产数量一般没有具体界线　  一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前　都称之为PCB*。

 

FR-4产品详细信息：

 

是否提供**：否	品牌：FR-4	型号：刚性线路板
机械刚性：刚性	层数：双面	基材：铜
*缘材料：*树脂	*缘层厚度：常规板	增强材料：玻纤布基
*缘树脂：环氧树脂(EP)	产品性质：*	营销方式：*
营销价格：折扣

 

电路板的基本组成：
　　目前的电路板，主要由以下组成 　　线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 　　介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的*缘性，俗称为基材。 　　孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为*件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 　　*焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非*的铜面都要吃锡上*件，因此非吃锡的区域，会印一层隔*铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 　　丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非*要之构成，主要的功能是在电路板上标注各*件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 　　表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，*保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。