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企业简介
主营范围:公司聚焦于电子电路领域,不断延伸服务范围,产品覆盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、电子装联、元器件供应等。 PCB可制作32层,高精密制程:HDI盲埋、IC载板、高频高速板、阻抗控制、高厚铜板、双面混压金属基板、热电分离金属基板、BT树脂板、FPC/软硬结合等制板能力。 电子装联可表面贴片、后焊、测试、封装。
主营范围:公司聚焦于电子电路领域,不断延伸服务范围,产品覆盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、电子装联、元器件供应等。 PCB可制作32层,高精密制程:HDI盲埋、IC载板、高频高速板、阻抗控制、高厚铜板、双面混压金属基板、热电分离金属基板、BT树脂板、FPC/软硬结合等制板能力。 电子装联可表面贴片、后焊、测试、封装。